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半導体実装開発
| 雇用形態 | 正社員
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| 給与 |
求人区分：フルタイム
定額的に支払われる手当（ｂ）：- 固定残業代（ｃ）：なし その他の手当等付記事項（ｄ）：※基本給については、前職のご経験を考慮します。
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| 職種 | 半導体実装開発 |
| 仕事内容 | ・光センサ・エンコーダ製品のパッケージ、基盤実装、 モジュール構造開発 ・透明樹脂、レンズ、基盤、ＬＥＤ等を含む構造・材料・工程検討 ・実装による協力会社の選定、共同開発、仕様調整、進捗管理 ・試作評価、外観確認、信頼性評価、量産移管支援 ・担当部門（設計、技術、営業、品質管理）、協力会社と 連携した製品化の推進 変更範囲：変更なし |
| 勤務時間 | 就業時間１8時30分〜17時30分 就業時間に関する特記事項テレワーク勤務制度あり
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| 待遇 |
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| 休日・休暇 | 休日土曜日，日曜日，祝日，その他 その他その他会社カレンダーによる。
年次有給休暇日数は、入社時期により前後する場合があります。 ６ヶ月経過後の年次有給休暇日数12日
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- 所在地アクセス
| 勤務地 | 栃木県那須塩原市下田野５３１－１ |
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09080-04465661
